華天科技承擔的02專項“通訊與多媒體芯片封裝設備與材料應用工程”課題通過正式驗收

    4月27日，國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”實施管理辦公室組織相關專家對天水華天科技股份有限公司承擔的02專項課題“通訊與多媒體芯片封裝設備與材料應用工程”（課題編號：2012ZX02601-003）進行了正式驗收。

    與會專家分別聽取了課題承擔單位任務和財務匯報，審查了文件資料。驗收專家組及專項辦領導對項目承擔單位在項目實施中所取得的成果和各項指標完成情況表示了充分肯定，一致同意通過驗收。